一種機器人智能芯片封測系統(tǒng)及其搬運機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110884707.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113611652A 公開（公告）日 2021-11-05
申請公布號 CN113611652A 申請公布日 2021-11-05
分類號 H01L21/683（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫征 申請（專利權）人 無錫祺芯半導體科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市高新區(qū)金燕路8號陽山工業(yè)園23幢一樓北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種機器人智能芯片封測系統(tǒng)及其搬運機構，包括底座，所述底座的上表面嵌入轉動連接有立柱，所述立柱的上端水平連接有基板，所述基板的前側上表面固定設置有液壓缸，其特征在于：所述液壓缸的輸出軸滑動穿過基板的上表面并固定連接有吸取件。本發(fā)明涉及智能芯片加工技術領域，該機器人智能芯片封測系統(tǒng)及其搬運機構，通過在吸取件上設置防脫件，在步進電機的工作下，能夠帶動轉盤上的兩個偏心桿做偏心運動，進而能夠帶動兩個滑塊移動，兩個滑塊就會使調節(jié)桿帶動滑軸上下移動，當吸盤將芯片給吸附住后，能夠使頂板將吸盤上的芯片下表面給抵住，這樣即使吸盤在高速運動的過程中，芯片也不會發(fā)生脫落或偏移現象。