一種非接觸式晶片支撐裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011065641.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112201610A | 公開(公告)日 | 2021-01-08 |
申請公布號 | CN112201610A | 申請公布日 | 2021-01-08 |
分類號 | H01L21/683(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 胡璐 | 申請(專利權)人 | 南京華易泰電子科技有限公司 |
代理機構 | 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 南京華易泰電子科技有限公司 |
地址 | 210032江蘇省南京市江北新區(qū)智能制造園博富路10號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種非接觸式晶片支撐裝置,包括第二構件,所述第二構件為中空的圓錐形結構,且所述第二構件的上表面直徑大于下表面直徑,所述第二構件內(nèi)容納有第一構件,所述第一構件為圓錐形結構,且所述第一構件的上表面直徑大于下表面直徑,所述第一構件的外表面與第二構件的內(nèi)壁具有間隙,第二構件的內(nèi)表面與第一構件留以預定間隙容納,本發(fā)明用以不接觸晶片的方式支撐的同時使在晶片的表面上形成的壓力分布的不均勻最小化,根據(jù)本發(fā)明的非接觸晶片支撐裝置控制空氣的注入壓力和吸入壓力,這樣,可以在沒有直接接觸的情況下支撐晶片,并且還可以防止晶片脫離,因此,可以使在半導體制造過程中對晶片的損壞最小化。?? |
