一種銅鑲嵌于石墨烯基復合材料基板內的熱結構及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810770815.6 申請日 -
公開（公告）號 CN109037174A 公開（公告）日 2018-12-18
申請公布號 CN109037174A 申請公布日 2018-12-18
分類號 H01L23/373;H01L21/48;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李宜彬;余方祥;赫曉東 申請（專利權）人 深圳烯創(chuàng)技術有限公司
代理機構 哈爾濱龍科專利代理有限公司 代理人 深圳烯創(chuàng)技術有限公司
地址 518054 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新南環(huán)路29號留學生創(chuàng)業(yè)大廈二期7樓701
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種銅鑲嵌于石墨烯基復合材料基板內的熱結構及其制備方法，所述熱結構包括石墨烯基復合材料基板和高導熱銅塊體，其中：所述石墨烯基復合材料基板縱向打孔，所述高導熱銅塊體鑲嵌在石墨烯基復合材料基板的孔中。所述方法步驟如下：1）在石墨烯基復合材料基板上打孔；2）制備高導熱銅塊體；3）用釬焊的方式將步驟2）得到的高導熱銅塊體鑲嵌在步驟1）石墨烯基復合材料基板上的孔中，得到高導熱的散熱結構。本發(fā)明的熱結構結構簡單，縱向高導熱塊體可以很好的將熱源的熱量沿高定向石墨烯材料的面外方向傳導，結合高定向材料優(yōu)異的面內導熱性能，可以將熱量快速的擴散，解決了縱向導熱能力差的難題。