一種核級密集電氣孔洞封堵材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110636974.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113527886A 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN113527886A 申請公布日 2021-10-22
分類號 C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K5/544;C08K7/26;C08K3/26;C08K3/36;C08K3/32;C08K3/22;C08K13/04;E04B1/66 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 克磊;付明星;段佳巍;劉棟;包行飛;李欣;任天磊;于海燕;劉晏平 申請（專利權）人 江蘇海龍核科技股份有限公司
代理機構 鎮(zhèn)江北宸星專利代理事務所（普通合伙） 代理人 陳曉
地址 212000 江蘇省鎮(zhèn)江市京口工業(yè)園區(qū)金陽大道136號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種核級密集電氣孔洞封堵材料，由A、B組分按體積比1∶1混合，于15～35℃固化而成，本發(fā)明制備而成的封堵材料系統(tǒng)滿足三階段耐輻照，輻照后其密封性不發(fā)生變化。能夠抗嚴重事故試驗，試驗后材料不發(fā)生粉化開裂現(xiàn)象。滿足耐火、耐核輻照性、長效性、耐火隔熱性、耐loca性、燃燒煙氣無毒性、水密性、氣密性、耐去污劑性、可去污性等多種功能。