多功能手機(jī)殼

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821850568.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208782892U 公開(kāi)（公告）日 2019-04-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN208782892U 申請(qǐng)公布日 2019-04-23
分類號(hào) H04M1/18（2006.01）I; H04M1/725（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 陳川; 臧渤鋮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天津聚美優(yōu)品科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曾章沐
地址 301700 天津市武清區(qū)京濱工業(yè)園古達(dá)路41號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及手機(jī)配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種多功能手機(jī)殼。多功能手機(jī)殼，包括殼體，殼體內(nèi)形成安裝腔；殼體的前板上設(shè)置有連接部，連接部用于與手機(jī)連接；設(shè)置在殼體的外壁上的按壓引導(dǎo)件；設(shè)置在安裝腔內(nèi)的壓力感應(yīng)元件，壓力感應(yīng)元件用于檢測(cè)按壓引導(dǎo)件受到的壓力；設(shè)置在安裝腔內(nèi)的振動(dòng)組件，振動(dòng)組件用于帶動(dòng)按壓引導(dǎo)件振動(dòng)；設(shè)置在安裝腔內(nèi)的控制芯片，壓力感應(yīng)元件與振動(dòng)組件均與控制芯片電連接。本實(shí)用新型提供的多功能手機(jī)殼不僅可以對(duì)手機(jī)進(jìn)行保護(hù)，還可通過(guò)按壓上蓋上的按壓引導(dǎo)件可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)上的一些功能，大大擴(kuò)展了手機(jī)殼的功能和用途，方便人們使用，具有振動(dòng)反饋，使使用者的體驗(yàn)感受更好。