一種新型碗孔雙面電路板制作的燈帶及制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910520573.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112135435A 公開（公告）日 2020-12-25
申請公布號 CN112135435A 申請公布日 2020-12-25
分類號 H05K3/34;H05K1/18;F21S4/20;F21V23/00;F21Y115/10 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王定鋒;徐文紅;冉崇友;楊帆;琚生濤;冷求章 申請（專利權(quán)）人 銅陵國展電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 244000 安徽省銅陵市義安區(qū)金橋工業(yè)園銅陵睿變電路科技有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種新型碗孔雙面電路板制作的燈帶及制作方法，具體而言，將一單面覆銅板蝕刻制作出正面電路，制作阻焊，然后在背面涂膠形成中間膠層，在需要設(shè)置碗孔的地方，用模具沖孔，將另一單面電路板為背面電路，將背面電路板對位貼到已有孔的正面電路板的涂膠面，制作成新型碗孔雙面電路板，將LED燈焊接到電路板上，制作成新型碗孔雙面電路板的燈帶，本發(fā)明的特點是，部分或全部碗孔的正面阻焊層及正面電路層及中間絕緣層是粘貼在一起后形成的孔，正面電路層從俯視角看未露出，解決了碗孔沒有多層臺階導(dǎo)致的外觀不良，以及焊錫時錫流動混亂導(dǎo)致的焊錫不良。