一種用鋁箔蝕刻制成電路的電路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910558116.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112087877A 公開（公告）日 2020-12-15
申請公布號 CN112087877A 申請公布日 2020-12-15
分類號 H05K3/06(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王定鋒;徐文紅;冉崇友;楊帆;琚生濤;冷求章 申請（專利權(quán)）人 銅陵國展電子有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 244000安徽省銅陵市義安區(qū)金橋工業(yè)園銅陵睿變電路科技有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用鋁箔蝕刻制成電路的電路板的制作方法，具體而言，用鋁箔制成覆鋁基材，印刷抗蝕刻線路油墨烘干后，用含F(xiàn)e3+、AL3+、Fe2+離子的鹽酸水溶液蝕刻液，蝕刻去除不需要的鋁，然后用含鉻酸鈉鈍化劑的燒堿水溶液退除印在線路上的抗蝕刻線路油墨，鈍化劑的作用是在鋁表面形成鈍化膜，阻止燒堿與鋁反應(yīng)，制作阻焊層后，再把焊盤進行化學(xué)沉錫或者化學(xué)沉鎳處理，從而在焊盤表面制作了一層錫層或者鎳層，提高了焊盤的焊錫性，即制作成了用鋁箔蝕刻制成電路的電路板，本發(fā)明解決了蝕刻鋁時不穩(wěn)定，不易控制的難題，同時解決了鋁電路焊錫性很差的難題。??