一種新型軟硬結合線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021587187.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213586445U 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN213586445U 申請公布日 2021-06-29
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 王定鋒;徐文紅;冉崇友;徐磊;宋健 申請（專利權）人 銅陵國展電子有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 244000安徽省銅陵市義安區(qū)金橋工業(yè)園銅陵睿變電路科技有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種新型軟硬結合線路板，具體而言，設計正面有多個焊盤的軟性線路板，將軟性線路板制作完成后，在需要變硬的位置的線路板背面用網印刷樹脂，烤板使樹脂固化，固化后的樹脂是硬樹脂，固化后在背面形成硬塊，使線路板在有硬塊的部分變成了硬性區(qū)域，在線路板的硬性區(qū)域的正面設置有焊元件的焊點，在其余沒有硬塊的位置仍是軟性區(qū)域，即制作成了新型軟硬結合線路板，這種新型軟硬結合線路板制作簡單，成本低。