商標(biāo)進度

商標(biāo)申請

2005-09-22

初審公告

2009-02-06

已注冊

2009-05-07

2

終止

2019-05-06

商標(biāo)詳情

商標(biāo)
Z
商標(biāo)名稱 ZASTRON 商標(biāo)狀態(tài) 商標(biāo)無效
申請日期 2005-09-22 申請/注冊號 4908906
國際分類 42類-網(wǎng)站服務(wù) 是否共有商標(biāo) 否
申請人名稱（中文） 世成電子（深圳）有限公司 申請人名稱（英文） -
申請人地址（中文） 廣東省深圳市寶安區(qū)新安鎮(zhèn)固戍鄉(xiāng)朱坳工業(yè)村 申請人地址（英文） -
商標(biāo)類型 商標(biāo)注冊申請---打印注冊證 商標(biāo)形式 -
初審公告期號 1154 初審公告日期 2009-02-06
注冊公告期號 4908906 注冊公告日期 2009-05-07
優(yōu)先權(quán)日期 - 代理/辦理機構(gòu) 北京英特普羅知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
國際注冊日 - 后期指定日期 -
專用權(quán)期限 2009-05-07-2019-05-06
商標(biāo)公告 -
商品/服務(wù)
工業(yè)研究(4209)
電路板的設(shè)計(4209)
提供電子設(shè)備的技術(shù)研究報告(4209)
電子產(chǎn)品、計算機硬件和軟件、液晶顯示器和通訊設(shè)備生產(chǎn)方面的技術(shù)研究與開發(fā)(替他人)(4209)
制造裝置的設(shè)計(4209)
電子系統(tǒng)的設(shè)計(4209)
電力裝配件的開發(fā)(4209)
電信技術(shù)研究(4209)
電信設(shè)備的設(shè)計(4209)
工程(4209)
技術(shù)項目研究(4209)
質(zhì)量控制(4209)
研究與開發(fā)(替他人)(4209)
技術(shù)研究(4209)
芯片軟膜接合、芯片玻璃接合、芯片電路板接合、表面安裝技術(shù)以及卷帶與各向異性導(dǎo)電膜自動接合的生產(chǎn)方面的技術(shù)研究與開發(fā)(替他人)(4209)
射頻產(chǎn)品的用戶定制設(shè)計(4209)
集成電路的設(shè)計(4209)
有關(guān)集成電路診斷的工程服務(wù)(4209)
數(shù)據(jù)處理機的設(shè)計服務(wù)(4209)
物理研究(4214)
機械研究(4214)
材料測試(4214)
工業(yè)品外觀設(shè)計(4216)
電子控制系統(tǒng)的程序編制(4220)
把有形的數(shù)據(jù)和文件轉(zhuǎn)換成電子媒體(4220)
計算機硬件和軟件的設(shè)計和開發(fā)(4220)
書畫刻印藝術(shù)設(shè)計(4227)
商標(biāo)流程
2005-09-22

商標(biāo)注冊申請---申請收文

2006-01-13

商標(biāo)注冊申請---補正收文

2006-01-13

商標(biāo)注冊申請---等待補正回文

2006-03-15

商標(biāo)注冊申請---補正收文

2006-03-15

商標(biāo)注冊申請---等待補正回文

2006-03-28

商標(biāo)注冊申請---打印受理通知

2009-06-01

商標(biāo)注冊申請---打印注冊證