一種全方位發(fā)光的LED燈絲
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201520339028.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN204732445U | 公開(kāi)(公告)日 | 2015-10-28 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN204732445U | 申請(qǐng)公布日 | 2015-10-28 |
分類(lèi)號(hào) | H01L33/52(2010.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 左洪波;褚淑霞;魏煜航;姜勇;姚洪羽;胡鑫 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 哈爾濱鎏霞光電技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 150001 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)西大直街357號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種全方位發(fā)光的LED燈絲。它包括基板、電極、芯片和硅膠體,基板通過(guò)設(shè)置在電極上的環(huán)臂采用壓合方式環(huán)抱在電極上,每組基板兩端正負(fù)極對(duì)應(yīng)電極,每個(gè)電極擁有兩對(duì)環(huán)臂,基板與電極之間的交合面內(nèi)設(shè)置有膠,芯片通過(guò)固晶膠水采用非等距排列粘貼在基板上,芯片距離環(huán)臂越近芯片間距越少,基板中心位置芯片間距最大,間距差遞增或遞減比例為1%-10%;芯片3通過(guò)焊線(xiàn)進(jìn)行串聯(lián)達(dá)到電性能導(dǎo)通,已粘貼并焊線(xiàn)好的基板與芯片通過(guò)硅膠體包裹在一起。本實(shí)用新型能夠克服基板容易脫落、位移導(dǎo)致的開(kāi)路造成光源不亮等問(wèn)題,具有提高燈絲產(chǎn)品整體穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)。 |
