集成電路電源ESD防護(hù)布局結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110321790.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113097203A 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN113097203A 申請公布日 2021-07-09
分類號 H01L27/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳澄;戴銳;崔松葉 申請（專利權(quán)）人 深圳前海維晟智能技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 深圳市蘭鋒盛世知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 羅炳鋒
地址 518000廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室（入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 集成電路電源ESD防護(hù)布局結(jié)構(gòu)，將集成電路中的工作電源VDD與電源地VSS以最小PAD寬度靠近構(gòu)建，在工作電源VDD與電源地VSS之間的冗余空間分別為工作電源VDD與電源地VSS構(gòu)建一個電源ESD保護(hù)電路；其中，工作電源VDD與電源地VSS的電源ESD保護(hù)電路由NMOS構(gòu)建為同一個公用阱POWER ESD NMOS。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：在同等條件下，集成電路的面積能減小10％?20％，能夠兼容的封裝形式更多，封裝起來更靈活；能夠盡可能的縮短作電源VDD與電源地VSS泄放通路，提升集成電路的電源ESD能力。