一種基板貼片裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822258789.7 申請日 -
公開（公告）號 CN209676773U 公開（公告）日 2019-11-22
申請公布號 CN209676773U 申請公布日 2019-11-22
分類號 H05K13/08（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 孟偉; 李岳; 孫連雪; 趙磊; 沈偉 申請（專利權(quán)）人 北京燕東半導體科技有限公司
代理機構(gòu) 北京正理專利代理有限公司 代理人 北京燕東半導體科技有限公司
地址 101500 北京市密云區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)清源路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種基板貼片裝置，該裝置的一具體實施方式包括貼片機構(gòu)和用于將基板傳送至貼片機構(gòu)的傳送機構(gòu)，貼片機構(gòu)的基板進口位置設(shè)置有用于感測貼片機構(gòu)的基板進口位置是否有基板的第一傳感器，傳送機構(gòu)的基板出口位置設(shè)置有用于感測傳送機構(gòu)的基板出口位置是否有基板的第二傳感器。該實施方式為有效避免異常停機導致的基板損壞提供了基礎(chǔ)。