一種接頭組件、過渡腔體及鍍膜設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123303087.4 申請日 -
公開（公告）號 CN216550688U 公開（公告）日 2022-05-17
申請公布號 CN216550688U 申請公布日 2022-05-17
分類號 C23C16/44（2006.01）I;C23C16/455（2006.01）I;C23C16/18（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 劉亮輝;肖蘊(yùn)章;經(jīng)軍輝;徐鑫;黃帥帥;劉佳明;陳炳安;鐘國仿 申請（專利權(quán)）人 深圳市納設(shè)智能裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)鳳凰街道鳳凰社區(qū)觀光路招商局光明科技園A6棟1B
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種接頭組件、過渡腔體及鍍膜設(shè)備，涉及化學(xué)氣相沉積技術(shù)領(lǐng)域。接頭組件包括進(jìn)氣接頭和耗散單元，進(jìn)氣接頭的出氣端與耗散單元相連；耗散單元內(nèi)設(shè)有至少一個耗散腔，耗散腔的內(nèi)壁具有進(jìn)氣側(cè)和出氣側(cè)，進(jìn)氣側(cè)開設(shè)有進(jìn)氣孔，出氣側(cè)開設(shè)有出氣孔，且出氣孔與進(jìn)氣孔錯位設(shè)置?；靥顨怏w進(jìn)入進(jìn)氣接頭后，通過進(jìn)氣孔進(jìn)入耗散腔。由于出氣孔與進(jìn)氣孔錯位設(shè)置，故進(jìn)入耗散腔的氣流無法直接從出氣孔排出，而是先沖擊在出氣側(cè)，形成紊流。此時，氣流的能量在耗散腔內(nèi)消耗，耗散腔內(nèi)的氣壓高于耗散單元外部，從而降低回填氣體的沖擊力，有效地減少揚(yáng)塵，提高晶圓的表面質(zhì)量，同時防止晶圓被吹起，進(jìn)而避免晶圓掉落和磕傷。