聲表面濾波器芯片多元化刻蝕方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202110233278.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN113067558A | 公開（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申請公布號 | CN113067558A | 申請公布日 | 2021-07-02 |
| 分類號 | H03H3/02;H03H9/02;C23F1/00 | 分類 | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 王小偉;劉亞娟;汪洋 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海萍生微電子科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京海虹嘉誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 吳小燦 |
| 地址 | 201210 上海市浦東新區(qū)盛夏路570號808-809室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種聲表面濾波器芯片多元化刻蝕方法，通過將位于晶圓層上同一個電路層中的薄鋁層刻蝕件歸于薄鋁層，厚鋁層刻蝕件歸于厚鋁層，針對所述厚鋁層采用濕法刻蝕，針對所述薄鋁層采用干法刻蝕，該濕法刻蝕和干法刻蝕混合使用，既有利于滿足聲表面濾波器功能的實現(xiàn)，又有利于提高單位時間內(nèi)的產(chǎn)品產(chǎn)量，還有利于克服單一刻蝕中去膠困難的問題。 |
