一種基于溶融焊接的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010226047.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113451142A 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN113451142A 申請公布日 2021-09-28
分類號 H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃偉瑜 申請（專利權）人 銀特（上海）半導體科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 上海市崇明區(qū)向化鎮(zhèn)陳彷公路4925號（上海永冠經(jīng)濟開發(fā)區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明為一種基于溶融焊接的封裝方法，通過底片制作、開料、鉆孔、沉銅、加厚銅、圖形轉移、圖形電鍍、退膜、半孔加工、蝕刻、退錫、阻焊和化金等一系列工序制造出來的線條精度高，蝕刻后無殘銅且線條光滑，蓋板不變形，無嚴重溢膠，蓋板與主板的結合力達到10KG以上，機械加工后基板無分層，半孔無毛刺，外形邊緣整齊，無粉塵。