一種基于溶融焊接的封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010225496.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113451156A 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN113451156A 申請公布日 2021-09-28
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃偉瑜 申請（專利權(quán)）人 銀特（上海）半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 上海市崇明區(qū)向化鎮(zhèn)陳彷公路4925號（上海永冠經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明通過點(diǎn)膠、備膠、手工刺片、自動裝架、燒結(jié)、壓焊、封裝、固化、后固化、切筋和劃片、測試和包裝等一系列工序從而有效的提高了企業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量。