一種基于金屬片的芯片與載芯板焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020246213.3 申請日 -
公開（公告）號 CN211889673U 公開（公告）日 2020-11-10
申請公布號 CN211889673U 申請公布日 2020-11-10
分類號 B23K37/047(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 黃偉瑜 申請（專利權）人 銀特（上海）半導體科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 上海市崇明區(qū)向化鎮(zhèn)陳彷公路4925號（上海永冠經(jīng)濟開發(fā)區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種基于金屬片的芯片與載芯板焊接裝置，包括U形底板，U形底板的上方設置有放置板，放置板的底部與U形底板的內(nèi)腔底部滑動連接，放置板的頂部靠近左右兩側(cè)處分別安裝有真空吸盤，且兩個真空吸盤之間固定連接有第一導氣管，第一導氣管的左右兩端分別與兩個真空吸盤的內(nèi)部相連通，放置板的底部上安裝有氣泵，氣泵的頂部出氣口上套接有第二導氣管，放置板的底部上開設有與第二導氣管相匹配的通孔，且第二導氣管的頂端穿過通孔與第一導氣管的底部固定連接，并且第二導氣管與第一導氣管的內(nèi)部相連通。本實用新型通過一系列的結(jié)構使得本裝置具有方向角度可調(diào)節(jié)和固定便捷等特點。??