一種基于熔化焊接的封裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010139920.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113363165A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN113363165A 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類(lèi)號(hào) H01L21/56（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃偉瑜 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 銀特（上海）半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 200000上海市崇明區(qū)向化鎮(zhèn)陳彷公路4925號(hào)（上海永冠經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于熔融焊接的封裝工藝采用薄的芯片更有利于散熱；2、減小芯片封裝體積；3、提高機(jī)械性能、硅片減薄、其柔韌性越好，受外力沖擊引起的應(yīng)力也越??；4、晶片的厚度越薄，元件之間的連線(xiàn)也越短，元件導(dǎo)通電阻將越低，信號(hào)延遲時(shí)間越短，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能；5、減輕劃片加工量減薄以后再切割，可以減小劃片加工量，降低芯片崩片的發(fā)生率等特點(diǎn)。