一種基于熔化焊接的封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010139928.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113363339A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN113363339A 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) H01L31/048（2014.01）I;H01L31/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃偉瑜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 銀特（上海）半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 200000上海市崇明區(qū)向化鎮(zhèn)陳彷公路4925號(hào)（上海永冠經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于熔化焊接的封裝方法①高透明度，高粘著力，可以適用于各種界面，包括玻璃、金屬及塑料如PET；②良好的耐久性可以抵抗高溫、潮氣、紫外線等等；③易儲(chǔ)存，室溫存放，EVA的粘著力不受濕度和吸水性膠片的影響；④相比PVB有更強(qiáng)的隔音效果，尤其是高頻率的音效；⑤低熔點(diǎn)，易流動(dòng)，能適用于各種玻璃的夾膠工藝，如壓花玻璃、鋼化玻璃、彎曲玻璃等。