一種金屬液態(tài)化模式的半導(dǎo)體封裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010140558.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113345799A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN113345799A 申請(qǐng)公布日 2021-09-03
分類號(hào) H01L21/027（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃偉瑜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 銀特（上海）半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 200000上海市崇明區(qū)向化鎮(zhèn)陳彷公路4925號(hào)（上海永冠經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種金屬液態(tài)化模式的半導(dǎo)體封裝工藝采用晶圓作為芯片的材料，在硅晶片涂上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會(huì)溶解，這是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走，這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的等特點(diǎn)。