一種焊盤結(jié)構(gòu)、PCB電路板及環(huán)形天線

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121165870.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215420937U 公開（公告）日 2022-01-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN215420937U 申請(qǐng)公布日 2022-01-04
分類號(hào) H05K1/11（2006.01）I;H01Q1/12（2006.01）I;H01Q7/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李楠;趙波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 大陸投資（中國）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海華誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 湯國華
地址 200082上海市楊浦區(qū)大連路538號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種焊盤結(jié)構(gòu)，用于將表面貼裝器件的引腳焊接在基材上，焊盤結(jié)構(gòu)包括焊盤和設(shè)置于焊盤下方用以支承焊盤的基材部分，其中，焊盤設(shè)于表面貼裝器件的引腳的下方，焊盤和基材部分上設(shè)有過孔，過孔設(shè)置于表面貼裝器件的引腳安裝位置的正下方和其邊沿下方，過孔的上方設(shè)有焊接金屬，焊接金屬之間留有空隙。本實(shí)用新型通過在焊盤和相應(yīng)的基材部分上設(shè)置過孔，焊接時(shí)，預(yù)設(shè)在焊盤之上的焊接金屬能夠流入過孔中，從而將表面貼裝器件的引腳穩(wěn)固于焊盤結(jié)構(gòu)，同時(shí)焊接金屬還能將焊盤穩(wěn)固于基材。本實(shí)用新型還公開了一種PCB電路板以及環(huán)形天線。