一種接近式軟膜曝光微納陷光結(jié)構(gòu)的制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201610489978.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN106098843A | 公開(公告)日 | 2016-11-09 |
申請公布號 | CN106098843A | 申請公布日 | 2016-11-09 |
分類號 | H01L31/18(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 涂亮亮;劉亞坤;林建男;魏明德 | 申請(專利權(quán))人 | 徐州美興光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 徐州市三聯(lián)專利事務(wù)所 | 代理人 | 周愛芳 |
地址 | 221000 江蘇省徐州市徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)楊山路98號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種接近式軟膜曝光微納陷光結(jié)構(gòu)的制備方法,屬于太陽能電池技術(shù)領(lǐng)域,包括以下步驟:1)硬模板的制備;2)將硬模板圖形轉(zhuǎn)換至軟模板;3)將太陽能電池硅片進(jìn)行預(yù)清洗,去除表面損傷層;4)在清洗后硅片表面涂覆感光膠;5)將軟模板通過真空壓力,垂直吸附在感光膠上表面,在平行光照中進(jìn)行曝光;6)曝光后的硅片經(jīng)前烘干,然后用顯影液顯影,最后經(jīng)后烘干;7)采用等離子刻蝕或濕法刻蝕,即得硅襯底微納陷光結(jié)構(gòu)。采用本發(fā)明方法制備的微納米級織構(gòu)結(jié)構(gòu)可降低硅襯底表面的反射,織構(gòu)結(jié)構(gòu)為亞微米或納米級、大小均勻、按照一定方式排列,形狀可控,用以晶硅為襯底的太陽能電池,可增加太陽能電池對太陽光的吸收和利用。 |
