一種半導(dǎo)體晶圓凸塊加工用防劃傷的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121778695.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215496669U 公開（公告）日 2022-01-11
申請公布號 CN215496669U 申請公布日 2022-01-11
分類號 H01L21/683（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝曙陽;趙石;楊萱 申請（專利權(quán)）人 江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京喆翙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 戴龍澤
地址 223001江蘇省淮安市工業(yè)園區(qū)發(fā)展西道18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體晶圓凸塊加工用防劃傷的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置，包括伸縮氣缸，所述伸縮氣缸的底端設(shè)置有吸盤，所述伸縮氣缸的外壁設(shè)置有用于調(diào)節(jié)晶圓凸塊位置的調(diào)整機(jī)構(gòu)，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)的內(nèi)部設(shè)置有用于清理晶圓凸塊表面灰塵等顆粒物的清理機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型通過設(shè)置調(diào)整機(jī)構(gòu)，能夠輕微的調(diào)節(jié)晶圓凸塊的相對位置，現(xiàn)有的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置，只是通過吸盤進(jìn)行吸附轉(zhuǎn)送，在吸盤吸附過程中，容易造成晶圓凸塊的相對位置發(fā)生改變，本裝置能夠?qū)A凸塊進(jìn)行位置調(diào)整，保證后續(xù)放置晶圓凸塊時能夠進(jìn)行正確安放。