一種半導(dǎo)體晶圓制備用硅晶棒研磨加工設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111359361.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113967874A 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN113967874A 申請公布日 2022-01-25
分類號 B24B37/02（2012.01）I;B24B37/27（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B24B1/00（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張喬棟;楊萱;李鋒;袁泉 申請（專利權(quán)）人 江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 南京文宸知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 賈珍珠
地址 223002江蘇省淮安市淮安工業(yè)園區(qū)發(fā)展西道18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體晶圓制備用硅晶棒研磨加工設(shè)備，包括外殼和門板，所述外殼的左右側(cè)壁均不封閉設(shè)置，所述外殼的前側(cè)壁上活動連接有門板。本發(fā)明通過設(shè)置有三個內(nèi)殼和調(diào)節(jié)機構(gòu)，通過調(diào)節(jié)機構(gòu)可以實現(xiàn)根據(jù)不同之間的硅晶棒進(jìn)行調(diào)節(jié)操作，從而提高本裝置的通用性，且三個內(nèi)殼內(nèi)的研磨片依次為粗磨、細(xì)磨和精磨設(shè)置，使得硅晶棒可以一次通過內(nèi)殼即可完成研磨，極大的提高研磨的效率；通過設(shè)置有夾緊機構(gòu)和第二電機，通過夾緊機構(gòu)可以方便且牢靠的實現(xiàn)對硅晶棒的夾緊固定操作，使得操作方便，并通過兩側(cè)第二電機的使用可以實現(xiàn)對硅晶棒的便捷上料研磨操作，操作便捷。本發(fā)明具有研磨效率高和操作便捷的優(yōu)點。