一種扇出型封裝晶圓

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110876902.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113675156A 公開（公告）日 2021-11-19
申請公布號 CN113675156A 申請公布日 2021-11-19
分類號 H01L23/32（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張喬棟;朱紅偉;袁泉 申請（專利權(quán)）人 江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京喆翙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 戴龍澤
地址 223001江蘇省淮安市工業(yè)園區(qū)發(fā)展西道18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種扇出型封裝晶圓，包括有晶圓片與防翹組件，所述晶圓片設(shè)置于防翹組件內(nèi)，所述晶圓片由襯底與切割區(qū)道組合而成，所述切割區(qū)道設(shè)置在所述晶圓片兩側(cè)，所述晶圓片與所述切割區(qū)道形成一體化連接，所述晶圓片表面活動連接有壓環(huán)。本發(fā)明中，當(dāng)芯片模塊底端的觸腳插入TSV孔時，觸腳下端面與焊墊連接時，還可以與金屬層連接，提高觸腳的連接面積，使其信息傳輸更為穩(wěn)定，當(dāng)通過焊錫層將觸腳焊結(jié)在TSV孔內(nèi)時，使得觸腳與焊墊、金屬層穩(wěn)定連接，晶圓片表面的壓盤，可以將晶圓片固定在橫桿的表面，并同時壓住晶圓片的外側(cè)，防止晶圓片出現(xiàn)翹曲、晶圓彎曲的情況發(fā)生，并在晶圓貼模塊的過程中，可以防止晶圓片位移，影響光刻步驟的對準(zhǔn)作業(yè)。