一種半導(dǎo)體晶圓凸塊電阻測試裝置及使用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110821302.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113484562A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113484562A 申請公布日 2021-10-08
分類號 G01R1/067（2006.01）I;G01R27/02（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李鋒;李越;袁泉 申請（專利權(quán)）人 江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 韋海英
地址 223001江蘇省淮安市工業(yè)園區(qū)發(fā)展西道18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體晶圓凸塊電阻測試裝置，所述工作臺兩側(cè)上端固定連接有頂板，所述頂板下端面一側(cè)固定安裝有滑軌，所述滑軌表面滑動套接有電滑塊，所述電滑塊表面一側(cè)固定連接有連接桿。本發(fā)明中，探測腳針擠壓半導(dǎo)體晶圓凸塊表面時，通過探頭上殼體與連接管之間的緩壓彈簧，受反力形變，能夠防止探測腳針擠壓過力時造成的形變，致使探測腳針長短不一，無法二次使用，并防止半導(dǎo)體晶圓凸塊受力損壞的情況發(fā)生，腳針可以自由拆裝在多個卡槽內(nèi)，可呈直線排列或矩形排列，根據(jù)不同狀的半導(dǎo)體晶圓凸塊，選擇合適的腳針排列方式，可有效的提高測試的精準(zhǔn)度，改變以往需要兩種探頭交叉使用的情況，降低成本的同時，還省去了繁瑣的拆裝跟換過程。