一種晶圓切割用廢片回收裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122001464.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN215617246U | 公開(公告)日 | 2022-01-25 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215617246U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-25 |
分類號(hào) | B24B27/033(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I;B24B47/20(2006.01)I;B24B41/00(2006.01)I;B24B55/06(2006.01)I;B24B55/12(2006.01)I | 分類 | 磨削;拋光; |
發(fā)明人 | 李鋒;朱威莉;王浩源 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京喆翙知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 韋海英 |
地址 | 223001江蘇省淮安市工業(yè)園區(qū)發(fā)展西道18號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種晶圓切割用廢片回收裝置,包括框架,所述框架內(nèi)壁頂部安裝有用于推動(dòng)芯片的第一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),所述框架內(nèi)壁底部安裝分別安裝有放置芯片的第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和打磨芯片的打磨機(jī)構(gòu)。本裝置分別設(shè)置了第一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、打磨機(jī)構(gòu)和降塵機(jī)構(gòu),第一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)分別對(duì)芯片進(jìn)行夾持和推動(dòng)芯片運(yùn)動(dòng),輔助打磨機(jī)構(gòu)進(jìn)行打磨的效果,同時(shí)還間距了裝置上下料的功能,將芯片損壞的片區(qū)通過(guò)打磨的方式打磨掉,最后得到一個(gè)低漏電有價(jià)值的芯片,同時(shí)降塵機(jī)構(gòu)可以對(duì)芯片粉末進(jìn)行快速降塵,充分降低了芯片打磨環(huán)境中的灰塵,保證晶圓有一個(gè)潔凈的工作環(huán)境,打磨好的芯片,只需要將部分片區(qū)屏蔽的方法就可以繼續(xù)使用。 |
