PCBA散熱組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920406691.3 申請日 -
公開（公告）號 CN209882220U 公開（公告）日 2019-12-31
申請公布號 CN209882220U 申請公布日 2019-12-31
分類號 H05K1/02（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張廣威; 何偉軍 申請（專利權(quán)）人 深圳市英可瑞科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市博銳專利事務(wù)所 代理人 深圳市英可瑞科技股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)馬家龍工業(yè)區(qū)77棟二、三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種PCBA散熱組件，包括貼片組件和PCB板，還包括金屬散熱基板，所述貼片組件和金屬散熱基板分別設(shè)置于所述PCB板相對的兩側(cè)面，所述貼片組件靠近PCB板的一側(cè)面上設(shè)有散熱焊盤，所述PCB板中設(shè)有金屬導(dǎo)熱件，所述金屬導(dǎo)熱件與所述散熱焊盤對應(yīng)設(shè)置，且所述金屬導(dǎo)熱件靠近貼片組件的一側(cè)面與所述散熱焊盤連接，所述金屬導(dǎo)熱件遠(yuǎn)離貼片組件的一側(cè)面與所述金屬散熱基板連接。PCBA散熱組件的散熱效果好，可以解決金屬化過孔導(dǎo)熱不良的問題，且可以解決采用鋁基板單面布局及走線導(dǎo)致的占用面積大且工藝復(fù)雜的問題；PCBA散熱組件的制作過程簡單，成本低。