一種半導(dǎo)體器件及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011564605.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112687793A | 公開(公告)日 | 2021-04-20 |
申請公布號 | CN112687793A | 申請公布日 | 2021-04-20 |
分類號 | H01L45/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 邱泰瑋;單利軍;沈鼎瀛 | 申請(專利權(quán))人 | 廈門半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)研發(fā)有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京樂知新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 江宇 |
地址 | 361008福建省廈門市軟件園三期誠毅北大街62號109單元0206號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件及其制備方法,該半導(dǎo)體器件包括:半導(dǎo)體襯底,位于半導(dǎo)體襯底上的底部電極層,所述底部電極層中具有垂直于所述半導(dǎo)體襯底的上表面的底電極;位于所述底部電極層之上的阻變層;位于所述阻變層之上的頂電極;覆蓋所述阻變層和頂電極側(cè)壁的隔氧保護層。?? |
