大功率LED低介面熱阻基板集成模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021985879.7 申請日 -
公開（公告）號 CN212783496U 公開（公告）日 2021-03-23
申請公布號 CN212783496U 申請公布日 2021-03-23
分類號 H01L33/64(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖勇軍;王志邦;吳憲軍;陳本亮;張喜光 申請（專利權）人 谷麥光電科技股份有限公司
代理機構 鄭州豫鼎知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 軒文君
地址 464000河南省信陽市浉河區(qū)金牛產業(yè)集聚區(qū)富強路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種大功率LED低介面熱阻基板集成模塊，包括：PCB板、“L”形支架、鋁基板、梯形凹槽、LED芯片、微熱管、內側板、外側板、鰭片散熱器；所述PCB板的上方設有所述鋁基板，所述“L”形支架對稱設置在PCB板和鋁基板的兩端，所述鋁基板上設所述梯形凹槽，所述LED芯片設置在凹槽的內部底面，所述微熱管置于所述梯形凹槽中，所述LED芯片焊接于所述微熱管管壁上，所述梯形凹槽內部兩側分別設置有所述內側板和外側板，所述PCB板下表面固定于所述鰭片散熱器上，所述微熱管與所述鰭片散熱器通過連管相連。采用本實用新型，可以提高光感度，散熱性能好。??