一種CSP LED光源

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021912814.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN212934608U 公開（公告）日 2021-04-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN212934608U 申請(qǐng)公布日 2021-04-09
分類號(hào) H01L25/075;H01L33/60;H01L33/52 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 戢利進(jìn);廖勇軍;李文庭;張諾寒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 谷麥光電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 464000 河南省信陽(yáng)市浉河區(qū)金牛產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)富強(qiáng)路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種CSP LED光源，涉及CSP LED技術(shù)領(lǐng)域。該CSP LED光源包括PCB板和芯片封裝結(jié)構(gòu)，芯片封裝結(jié)構(gòu)與PCB板電連接。芯片封裝結(jié)構(gòu)包括多個(gè)芯片，且多個(gè)芯片為一體結(jié)構(gòu)，多個(gè)芯片按設(shè)定的成組形式排列，每個(gè)芯片的四周均設(shè)置有白膠層結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提供的CSP LED光源通過將多個(gè)芯片封裝為一體結(jié)構(gòu)，形成了單顆多晶CSP LED光源，能夠?qū)崿F(xiàn)單面發(fā)光。芯片四周的白膠層結(jié)構(gòu)將側(cè)面的光更好的反射出去，使得CSP LED光源聚光性強(qiáng)、中心照度高。一體結(jié)構(gòu)的多個(gè)芯片組裝效率高，更便捷，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本。