一種提高電子元器件散熱效率的PCB結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121124579.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215581857U 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN215581857U 申請公布日 2022-01-18
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李麗;王燦鐘 申請（專利權(quán)）人 深圳市一博科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市遠航專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張朝陽;袁浩華
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道深大社區(qū)深南大道9819號地鐵金融科技大廈11F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種提高電子元器件散熱效率的PCB結(jié)構(gòu)，PCB板的焊接面上設(shè)有元器件焊盤，元器件焊盤圍成的區(qū)域內(nèi)設(shè)有過孔陣列，過孔陣列上平鋪有第一銅皮區(qū)，位于PCB板的非焊接面上鋪設(shè)有第二銅皮區(qū)，第二銅皮區(qū)的位置位于第一銅皮區(qū)位置的下方，在第二銅皮區(qū)上設(shè)有阻焊開窗。本實用新型對于PCB板焊接面上的芯片元器件產(chǎn)生的熱量，通過過孔將熱量散到各層銅皮上，因為芯片元器件焊盤下方的非焊接面上做了亮銅處理，元器件快速的散出熱量，提高電子元器件的散熱效率和使用壽命，保證系統(tǒng)設(shè)備可以安全、穩(wěn)定、可靠的工作。