集成電路芯片拆除裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201930317610.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN305744777S 公開(kāi)（公告）日 2020-04-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN305744777S 申請(qǐng)公布日 2020-04-28
分類號(hào) - 分類 -
發(fā)明人 李雨軒;夏宇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 泓準(zhǔn)達(dá)電子科技（常州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 213100 江蘇省常州市武進(jìn)國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)西湖路8號(hào)津通國(guó)際工業(yè)園1號(hào)樓C區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：集成電路芯片拆除裝置。 2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：拆除集成電路芯片。 3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于形狀。 4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：立體圖。