一種多功能電路模塊結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121448035.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN216057607U | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-03-15 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN216057607U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-15 |
分類(lèi)號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 胡先成 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 福建省海佳集團(tuán)股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 泉州市立航專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 林章 |
地址 | 362400福建省泉州市安溪縣經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)龍橋園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)一種多功能電路模塊結(jié)構(gòu),具有電路板和供電路板安裝的安裝板,安裝板上開(kāi)設(shè)有貫穿安裝板兩面的安裝孔,上述安裝孔內(nèi)拆卸安裝有導(dǎo)熱金屬件,上述導(dǎo)熱金屬件的一面與安裝板的第二面相齊平,上述導(dǎo)熱金屬件的另一面上凸設(shè)有若干塊與電路板相接觸的接觸凸起。本實(shí)用新型的一種多功能電路模塊結(jié)構(gòu),利用導(dǎo)熱金屬件的導(dǎo)電物性使整個(gè)電路板相當(dāng)于接地,給電路板提供了電傳導(dǎo)路徑,使整個(gè)電路板具有優(yōu)佳的電磁兼容性,且整個(gè)結(jié)構(gòu)設(shè)置無(wú)需在原有的電路板上作任何的改變,安整體使用不受任何局限性,使用靈活,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易,推廣性強(qiáng),同時(shí),導(dǎo)熱金屬件利用自身的導(dǎo)熱性可將電路板工作產(chǎn)生的熱量快速導(dǎo)出散熱,提高了電路板的使用壽命。 |
