一種微型微波器件的三維封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920601174.1 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN210742396U 公開(公告)日 2020-06-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN210742396U 申請(qǐng)公布日 2020-06-12
分類號(hào) G01R31/00(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 王琳華 申請(qǐng)(專利權(quán))人 綿陽(yáng)領(lǐng)益通信技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 621000四川省綿陽(yáng)市涪城區(qū)綿陽(yáng)出口加工區(qū)外第102幢標(biāo)準(zhǔn)廠房南翼第二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種微型微波器件的三維封裝結(jié)構(gòu),包括框架總成,所述框架總成的正面上端安裝有上梁架,所述上梁架的正面上開設(shè)有圓孔,所述圓孔的內(nèi)腔中安裝有水管,所述水管的底部固定連接有外置L形中空管,所述框架總成的左側(cè)內(nèi)壁上依次開設(shè)有長(zhǎng)條槽和滑槽口,所述框架總成的右壁左右兩側(cè)均固定連接有螺紋原件固定片,所述框架總成的左右兩側(cè)均焊接有橫梁。本實(shí)用新型中,制動(dòng)連接在L形把手上的滑塊向下位移,由于滑塊的底部連接有固定件,其中固定件與上鋁面板進(jìn)行連接,從而可以控制上鋁面板向著下鋁面板的正面進(jìn)行位移,當(dāng)兩者相互貼合的時(shí)候,耦合器是否可以放置其中,以及對(duì)放置在槽口的耦合器進(jìn)行測(cè)試。??