一種高精度的半導體芯片修調測試方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210000452.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114002588A 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN114002588A 申請公布日 2022-02-01
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權）人 蘇州貝克微電子股份有限公司
代理機構 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 代理人 張琳琳
地址 215000江蘇省蘇州市高新區(qū)科技城科靈路78號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請是關于一種高精度的半導體芯片修調測試方法，具體涉及集成電路測試技術領域。所述方法包括：獲取基準修調值；獲取第一目標更新值與基準修調值的第一比值，并將第一比值轉換為第一二進制數(shù)；向目標半導體芯片發(fā)送第一導通信號，以熔斷第一二進制數(shù)不為零的最高位的熔絲，并測量目標半導體芯片的參數(shù)的第一實際更新值；根據(jù)第一實際更新值以及第一二進制數(shù)的不為零的最高位所對應的數(shù)值，獲取第一修調值以控制熔絲熔斷。上述方案中，根據(jù)修正后的第一修調值進行計算后續(xù)需要熔斷的熔絲，從而盡可能避免了由于半導體芯片的基準修調值誤差對修調造成的影響，提高了半導體芯片的修調精度。