一種基板上多LED芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110235184.6 申請日 -
公開（公告）號 CN102255035B 公開（公告）日 2014-04-16
申請公布號 CN102255035B 申請公布日 2014-04-16
分類號 H01L33/58(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊人毅;曾志平;劉國旭;孫國喜 申請（專利權）人 北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司
代理機構 北京路浩知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 易美芯光（北京）科技有限公司
地址 101111 北京市大興區(qū)經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)科創(chuàng)十四街99號匯龍森科技園2號樓4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于LED照明技術領域，特別是涉及一種基板上多LED芯片封裝結構。本發(fā)明在基板上粘接有多個LED芯片，LED芯片上覆蓋有透明硅膠層，其特征在于，在硅膠層和空氣接觸的平面上，覆蓋有硅膠透鏡，所述硅膠透鏡的位于LED芯片的上方。本發(fā)明封裝結構將現(xiàn)有技術中大于臨界角而在平面硅膠與空氣接觸的平面反射回硅膠的光線導出到空氣中，提高了COB光源的出光效率。