一種遠(yuǎn)熒光粉的LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201120200063.3 申請日 -
公開（公告）號 CN202094175U 公開（公告）日 2011-12-28
申請公布號 CN202094175U 申請公布日 2011-12-28
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉國旭 申請（專利權(quán)）人 北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 易美芯光（北京）科技有限公司
地址 101111 北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科創(chuàng)十四街99號匯龍森科技園2號樓4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于固體照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種遠(yuǎn)熒光粉的LED封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型包括LED芯片、硅膠層和熒光粉層；硅膠層在LED芯片和熒光粉層之間，硅膠層完全覆蓋LED芯片。本實(shí)用新型在溫度較高的LED芯片與熒光粉層之間增加了導(dǎo)熱性不高的硅膠層。因此，熒光粉的溫度相對較低，提高了出光效率和出光穩(wěn)定度。