腐銅液中銅濃度的控制方法和設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200410047003.7 申請日 -
公開（公告）號 CN1782132A 公開（公告）日 2006-06-07
申請公布號 CN1782132A 申請公布日 2006-06-07
分類號 C23F1/14(2006.01);C23F1/18(2006.01);C23F1/34(2006.01) 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 李德良 申請（專利權）人 長沙綠銥環(huán)?？萍加邢薰?/a>
代理機構 - 代理人 -
地址 410013湖南省長沙市長沙高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)火炬城M7－1C5基地
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種腐銅液中銅濃度的控制方法和設備，控制方法包括：對腐銅液進行適當?shù)念A處理如溫度調(diào)節(jié)、濁度控制、氧化還原電位調(diào)節(jié)、pH調(diào)節(jié)等，然后將其置于一個陰陽極區(qū)被一種膜隔離物隔離的膜－電沉積裝置中，腐銅液中的銅離子會透過膜隔離物而遷移至陰極上并以金屬銅或不溶性銅化合物的形式沉積出來；與之相關的設備包括：腐銅液預處理設備如砂濾及微濾等去除懸浮物設備、溫控設備、氧化還原電位調(diào)節(jié)設備、pH調(diào)節(jié)設備；以及銅分離設備如直流電源、陰陽極區(qū)被一種膜隔離物隔離的膜－電沉積設備等。經(jīng)過這樣的處理后可使腐銅液中的銅濃度控制在0.5－160g/L(克/升)的范圍內(nèi)，從而便于其循環(huán)使用。