一種半導體激光器燒結(jié)夾持機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821635896.0 申請日 -
公開（公告）號 CN208707071U 公開（公告）日 2019-04-05
申請公布號 CN208707071U 申請公布日 2019-04-05
分類號 H01S5/022（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陸孫華 申請（專利權(quán)）人 蘇州英爾捷微電子股份有限公司
代理機構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州英爾捷微電子股份有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)唯亭雙馬街2號星華產(chǎn)業(yè)園19-2號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體激光器燒結(jié)夾持機構(gòu)，包括上夾塊，所述上夾塊通過螺栓安裝在下夾塊的上端，所述下夾塊的底部安裝有限位塊，所述上夾塊的中心處開設(shè)有通孔A，所述通孔A的中部兩側(cè)開設(shè)有凹槽，所述通孔A的內(nèi)部安裝有壓塊，所述通孔A的上端內(nèi)壁上安裝有左旋紋，所述通孔A的上端內(nèi)部安裝有螺紋柱，所述螺紋柱通過左旋紋與通孔A的上端螺紋連接，所述下夾塊的中心處開設(shè)有放置槽。本實用新型通過設(shè)置放置槽、螺栓、壓塊、螺紋柱、凹槽、壓塊和限位塊，解決了夾持機構(gòu)夾持不穩(wěn)固，夾持壓力無法根據(jù)燒結(jié)物體的不同來調(diào)節(jié)，夾持機構(gòu)在在燒結(jié)機中隨意移動，燒結(jié)不均勻影響燒結(jié)效果的問題。