一種晶圓切割自動裝夾裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921762350.6 申請日 -
公開(公告)號 CN211518098U 公開(公告)日 2020-09-18
申請公布號 CN211518098U 申請公布日 2020-09-18
分類號 B28D5/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 陸孫華 申請(專利權(quán))人 蘇州英爾捷微電子股份有限公司
代理機構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州英爾捷微電子股份有限公司
地址 215228江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)唯亭雙馬街2號星華產(chǎn)業(yè)園19-2號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種晶圓切割自動裝夾裝置,包括第一底座、第二底座、伸縮缸、主動輥和從動輥,第一底座上通過第一安裝座固定有伺服電機,主動輥和從動輥表面套設(shè)有傳送帶,傳送帶外表面設(shè)置有格柵,第二底座的上部固定有伸縮缸,第二底座上部固定有第一支板和第二支板,第一支板與第二支板的上部固定連接有切割平臺,切割平臺上開設(shè)有槽口,槽口沿切割平臺的對角線開設(shè),槽口內(nèi)分別設(shè)置有第一定位柱和第二定位柱。本實用新型通過設(shè)置伺服電機、L型連接桿、伸縮缸、傳送帶、第一定位柱、螺母、第二定位柱、切割平臺、槽口和控制器,解決了人工裝夾晶圓切割質(zhì)量差,切割效率低且工人勞動強度大的問題。??