一種半導(dǎo)體封裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821636406.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208873704U 公開(kāi)（公告）日 2019-05-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN208873704U 申請(qǐng)公布日 2019-05-17
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陸孫華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州英爾捷微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州英爾捷微電子股份有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)唯亭雙馬街2號(hào)星華產(chǎn)業(yè)園19-2號(hào)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體封裝裝置，包括支撐板，所述支撐板的上方有工作臺(tái)，所述工作臺(tái)的上端安裝有第一電機(jī)，所述第一電機(jī)上連接有轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸偏上端安裝有第四液壓泵，所述第四液壓泵的內(nèi)部安裝有第四伸縮桿，所述轉(zhuǎn)軸的上端左右對(duì)稱安裝有安裝板，所述安裝板上有滑塊，所述滑塊的底端安裝有第一液壓泵，所述第一液壓泵的內(nèi)部有第一伸縮桿，所述第一伸縮桿的底端安裝有第二電機(jī)，所述第二電機(jī)的底端安裝有焊接頭。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置控制面板、第一電機(jī)、焊接頭、第二電機(jī)、第四液壓泵、第四伸縮桿、連接軸和轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有裝置一次只能對(duì)單個(gè)半導(dǎo)體進(jìn)行封裝工作和無(wú)法對(duì)焊接頭的位置進(jìn)行角度上的調(diào)整問(wèn)題。