一種激光晶圓切割裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921763928.X 申請日 -
公開(公告)號 CN211162433U 公開(公告)日 2020-08-04
申請公布號 CN211162433U 申請公布日 2020-08-04
分類號 B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 分類 -
發(fā)明人 陸孫華 申請(專利權(quán))人 蘇州英爾捷微電子股份有限公司
代理機構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州英爾捷微電子股份有限公司
地址 215228江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)唯亭雙馬街2號星華產(chǎn)業(yè)園19-2號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種激光晶圓切割裝置,包括裝置外殼,裝置外殼的上部焊接連接有工作平臺,工作平臺的內(nèi)部固定安裝有主動輥和從動輥,工作平臺的上部焊接連接有支撐架和保護罩,支撐架上固定連接有激光切割器,支撐架和激光切割器均位于保護罩的內(nèi)部,保護罩的正面安裝有觀察窗,裝置外殼的正面安裝有維修門,觀察窗上部通過合頁鉸鏈與保護罩轉(zhuǎn)動連接,維修門通過合頁鉸鏈與裝置外殼轉(zhuǎn)動連接,合頁鉸鏈遠離觀察窗的一側(cè)固定連接在保護罩上。本實用新型設置的保護罩能夠避免工作人員在操作裝置時被激光割傷,開設的觀察窗方便觀察切割情況,設置的電腦主機和控制屏,將按鈕控制轉(zhuǎn)換為電腦控制,更加方便工作人員對裝置進行操作。??