一種孔隙率可控的石墨烯改性硅碳復合材料的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910085515.9 申請日 -
公開（公告）號 CN109873136A 公開（公告）日 2019-06-11
申請公布號 CN109873136A 申請公布日 2019-06-11
分類號 H01M4/36（2006.01）I; H01M4/38（2006.01）I; H01M4/62（2006.01）I; H01M10/0525（2010.01）I; B82Y30/00（2011.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡玲 申請（專利權）人 鴻納（東莞）新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市惠邦知識產(chǎn)權代理事務所 代理人 鴻納（東莞）新材料科技有限公司
地址 523000 廣東省東莞市大朗鎮(zhèn)松柏朗新園一路141號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種孔隙率可控的石墨烯改性硅碳復合材料的制備方法，具體制作步驟如下：步驟一、制備預分散的粗硅粉漿料：首先將分散劑和助劑加入至溶劑中，攪拌溶解完全，再加入粒徑為1～10um的高純金屬硅粉，攪拌分散均勻后得到粗硅粉漿料；步驟二、制備納米級硅漿料：將步驟一得到的粗硅粉漿料加入分散罐中，向分散罐中通入保護氣體，按球料比200～20：1向球磨罐中加入球磨介質(zhì)；步驟三、制備納米硅粉；步驟四、制備石墨烯改性納米硅復合漿料；步驟五、制備用于儲能材料的石墨烯改性硅碳復合材料。該方法制備的石墨烯改性納米硅孔隙率可控，具備機械強度高、比表面積低、電導率高、首次效率高和循環(huán)保持率高的優(yōu)點。