影像采集模塊及其組裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011342753.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112600993A 公開（公告）日 2021-04-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN112600993A 申請(qǐng)公布日 2021-04-02
分類號(hào) H04N5/225;H04N5/369 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 曾正德 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 立景創(chuàng)新有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市立康律師事務(wù)所 代理人 梁揮;孟超
地址 中國香港新界火炭山尾街18之24號(hào)沙田商業(yè)中心2018室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種影像采集模塊，包含影像感測器組件以及柔性電路板。影像感測器組件至少包含可動(dòng)基板、影像感測芯片以及承載框架?？蓜?dòng)基板上配置有多個(gè)電連接墊；影像感測芯片設(shè)置于可動(dòng)基板的上表面，且電性連接于電連接墊；承載框架設(shè)置于上表面，且環(huán)繞影像感測芯片。柔性電路板具有固定端、浮動(dòng)連接段以及電連接端。固定端對(duì)應(yīng)于可動(dòng)基板的一側(cè)邊緣配置；浮動(dòng)連接段的一端連接于固定端，且浮動(dòng)連接段浮動(dòng)地配置于上表面上；電連接端延伸于浮動(dòng)連接段的另一端。電連接端是垂直于可動(dòng)基板的上表面配置，且電連接端邊緣的多個(gè)接腳電連接于可動(dòng)基板的電連接墊。