影像采集模塊及其組裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011338024.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112600992B 公開(kāi)（公告）日 2022-05-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN112600992B 申請(qǐng)公布日 2022-05-17
分類號(hào) H04N5/225（2006.01）I;H04N5/369（2011.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 曾正德 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 立景創(chuàng)新有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市立康律師事務(wù)所 代理人 -
地址 廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜西路25號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種影像采集模塊，包含影像感測(cè)器組件以及多個(gè)信號(hào)饋入接點(diǎn)。影像感測(cè)器組件至少包含可動(dòng)基板、影像感測(cè)芯片以及承載框架。影像感測(cè)芯片設(shè)置于可動(dòng)基板的上表面。承載框架設(shè)置于上表面，且環(huán)繞影像感測(cè)芯片。多個(gè)信號(hào)饋入接點(diǎn)設(shè)置于可動(dòng)基板上，且信號(hào)饋入接點(diǎn)不被影像感測(cè)器組件遮蔽，信號(hào)饋入接點(diǎn)用以傳送啟動(dòng)影像感測(cè)芯片的信號(hào)。