影像采集模塊及其組裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011338024.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112600992A 公開（公告）日 2021-04-02
申請公布號 CN112600992A 申請公布日 2021-04-02
分類號 H04N5/225(2006.01)I;H04N5/369(2011.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 曾正德 申請（專利權(quán)）人 立景創(chuàng)新有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市立康律師事務(wù)所 代理人 梁揮;孟超
地址 廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜西路25號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種影像采集模塊，包含影像感測器組件以及多個信號饋入接點(diǎn)。影像感測器組件至少包含可動基板、影像感測芯片以及承載框架。影像感測芯片設(shè)置于可動基板的上表面。承載框架設(shè)置于上表面，且環(huán)繞影像感測芯片。多個信號饋入接點(diǎn)設(shè)置于可動基板上，且信號饋入接點(diǎn)不被影像感測器組件遮蔽，信號饋入接點(diǎn)用以傳送啟動影像感測芯片的信號。??