一種多階段鍍鎳工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010739463.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111826689B 公開(kāi)（公告）日 2022-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN111826689B 申請(qǐng)公布日 2022-02-11
分類(lèi)號(hào) C25D3/12（2006.01）I;C25D5/14（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I 分類(lèi) 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王建國(guó);郝濤;牛士瑞;李宗超;程?hào)|東;杜河 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 翔聲科技（廈門(mén)）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門(mén)律嘉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張輝
地址 361000福建省廈門(mén)市火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)赤埔路301號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種多階段鍍鎳工藝，涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域。該鍍鎳工藝的電鍍液包括氨基磺酸鎳、溴化鎳和硼酸。電鍍過(guò)程包括以下階段：預(yù)鍍階段：電流密度為0.1～0.2ASD，預(yù)鍍時(shí)間為240～360s；第一階段：電流密度為0.4～0.7ASD；電鍍時(shí)間為840～960s；第二階段：電流密度為0.5～0.8ASD，電鍍時(shí)間為4000～4600s；第三階段：電流密度為0.4～0.6ASD；電鍍時(shí)間為3200～3800s；第四階段：電流密度為0.2～0.4ASD；電鍍時(shí)間為1200～2200s。通過(guò)設(shè)置分階段的電鍍方式，避免瞬間電流擊傷鍍層。在最后的兩個(gè)電鍍階段，對(duì)鍍層表面結(jié)晶進(jìn)行修正，杜絕鍍層表面的灼傷，顯著提高焊接性能。