反貼式芯片電阻器及軟燈條

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021991815.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213092944U 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN213092944U 申請公布日 2021-04-30
分類號 H01C7/00;H01C1/14;H01C17/065;H01C17/30;F21V23/02;F21S4/24 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王建國;郝濤;牛士瑞;李建;曾勇;劉瑞星;陳彪 申請（專利權(quán)）人 翔聲科技（廈門）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門律嘉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張輝
地址 361101 福建省廈門市火炬高新區(qū)(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)赤埔路301號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種反貼式芯片電阻器,所述電阻器包括基板、設(shè)在所述基板C1面上的電阻層、以及設(shè)在C1面上的電極，所述電極與所述電阻層搭接，所述電阻層表面印刷有用以保護(hù)所述電阻層與所述電極的保護(hù)層。以及使用該電阻器的軟燈條。一種反貼式芯片電阻器的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：S1：在基板C1面上印刷與燒結(jié)電極；S2：與步驟S1電極相同面上印刷與燒結(jié)電阻層；S3：在電阻層上印刷與燒結(jié)保護(hù)層；S4：對粒狀半層品進(jìn)行電鍍獲得能夠反向貼設(shè)在燈條上的成品電阻器。電阻器在基板的C1面上設(shè)置電阻層與電極，使得電阻器能夠?qū)⒃O(shè)有電阻層一面緊貼在軟燈條的載體上，提高電阻器焊接的牢固性。