微機電系統(tǒng)麥克風封裝體及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010004696.7 申請日 -
公開（公告）號 CN101815235B 公開（公告）日 2013-05-08
申請公布號 CN101815235B 申請公布日 2013-05-08
分類號 H04R19/04(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 王云龍 申請（專利權(quán)）人 無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司
代理機構(gòu) 北京市柳沈律師事務(wù)所 代理人 美商通用微機電系統(tǒng)公司;無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司
地址 美國加利福尼亞州
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風封裝體及其制造方法。MEMS麥克風封裝體包括空穴，以儲納MEMS感測裝置、IC芯片及其他無源元件，并通過共同基板支撐。空穴由頂蓋部件、隔墻部件、及基板所包圍，隔墻部件環(huán)繞且支撐頂蓋部件及基板支撐該頂蓋部件和隔墻部件。MEMS感測元件和IC芯片設(shè)置于空穴內(nèi)部。聲孔包括傳聲通道連接空穴與外部空間。導電外罩包圍頂蓋部件和隔墻部件；導電外罩以錫焊于印刷電路板上并且電連接至共同模擬接地導腳位于印刷電路板上。頂蓋部件和該隔墻部件皆為非導電性。聲學吸收層夾置于導電外罩和空穴之間。